Die BAU IT, mit rund 5.000 m² Fläche die größte Schau der IT-Branche für das Bauwesen in Europa, bildet auf der BAU 2009 einen eigenen Ausstellungsbereich. In Halle C3 präsentieren führende Hersteller Soft- und Hardwarelösungen für alle Berufsgruppen der Baubranche.
Die BAU 2009, Europas größte und wichtigste Fachmesse für Architektur, Materialien und Systeme, findet vom 12. bis 17. Januar 2009 auf dem Gelände der Neuen Messe München statt.

Unsere Vertriebspartner MWM Software GmbH und Eleco Software GmbH stellen diverse Produkte rund um DIG-CAD 5.0 vor.

MWM Software setzt dabei den Schwerpunkt auf die Zusammenarbeit zwischen dem Mengen- und Massen-ermittlungssystem MWM-Libero 6.4 und DIG-CAD 5.0. Das Erweiterungsmodul DIG-CAD 5.0 Aufmaß 2.0 ermöglicht die zeichnungs- oder bildgestützte Erfassung sämtlicher Geometrien, die für eine Rechnungs- und Angebotsschreibung notwendig sind. Zusammen mit MWM-Libero wird damit eine grafische Bauabrechnung erreicht.

Eleco Software erläutert die verlustfreie Datenübernahme von Geschoss-, Ansichts- und Schnittzeichnungen aus der 3D-Visualisierungssoftware ArCon Eleco +2008 nach DIG-CAD 5.0. So können in ArCon visualisierte Entwurfskonzepte in DIG-CAD einfach zu Schalungs-, Positions- und Bewehrungsplänen weiterverarbeitet werden. Hierbei wird das für den konstruktiven Ingenieurbau entwickelte Erweiterungsmodul DIG-CAD 5.0 Ingenieurbau 2.0 sicher das Highlight sein.

Anfahrts- und Hallenpläne finden Sie im Internet auf den Messe-Seiten. Klicken Sie einfach auf die Bilder.

Die MWM Software heißt Sie vom 12. bis 17.01.2009 herzlich willkommen in

Halle C3, Stand 435.

Die Eleco Software heißt Sie vom 12. bis 17.01.2009 herzlich willkommen in

Halle C3, Stand 620.